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CUW70钨铜棒 电极钨铜合金 CUW70钨铜板
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详细信息

高纯度w70钨铜棒w70钨铜板 电子封装材料 w70钨铜合金 

钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。
合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。
所以这类材料也称为金属发汗材料。

  钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

  钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

产品名称

符号

铜%银

杂质钨

密度g/cm3

电导IACS%

硬度HB≥

抗弯强度

铜钨50

CuW50

50±2

0.5 余量

11.85

54

115

 

铜钨55

CuW55

45±2

0.5 余量

12.3

49

125

 

铜钨60

CuW60

40±2

0.5 余量

12.75

47

140

 

铜钨65

CuW65

35±2

0.5 余量

13.3

44

155

 

铜钨70

CuW70

30±2

0.5 余量

13.8

42

175

790

铜钨75

CuW75

25±2

0.5 余量

14.5

38

195

885

铜钨80

CuW80

20±2

0.5 余量

15.15

34

220

980

铜钨85

CuW85

15±2

0.5 余量

15.9

30

240

1080

铜钨90

CuW90

10±2

0.5 余量

16.75

27

260

 

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