4J78概述
4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。
4J78材料牌号 4J78。
4J78相近牌号 75HM(俄罗斯)。
4J78材料的技术标准
4J78化学成分。
表1-1 %
C | P | S | Mn | Si | Mo | Cu | Ni |
≤ | |||||||
0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.40 | 0.30 | 20.0～22.0 | ≤1.5 | 余量 |
4J78物理及化学性能
4J78热性能
4J78熔化温度范围 1400～1420℃[4]。
4J78热导率。
4J78线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-2。
4J78合金的平均线膨胀系数
θ/℃ | 20 | 300 | 600 |
| θ/℃ | 20～500 | 20～600 |
λ/(W/(m·℃)) | 13.8 | 15.5 | 16.7 | /10-6℃-1 | 12.1～12.7 | 12.4～13.0
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