牌号：C1221 特性及适用范围：  有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
 化学成份：  铜+银 CuAg：≥99.70  锡 Sn ：≤0.05  铅 Pb：≤0.01  镍 Ni：≤0.2  铁 Fe：≤0.05  锑 Sb ：≤0.005  硫 S ：≤0.01  砷 As ：≤0.01  铋 Bi：≤0.002  氧 O：≤0.1  注：≤0.3(杂质)   力学性能：  抗拉强度 σb (MPa)：≥210  伸长率 δ10 (%)：≥13  伸长率 δ5 (%)：≥16  注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能  试样尺寸：直径或对边距离>60～80 热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。